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2x Pads Térmicos Gelid Gp-ultimate Tp-vp04-c 90x50x1,5mm 15w/mk Color Gris

    Sin stock

    Características principales

    Marca
    Gelid
    Modelo
    TP-VP04-C
    Color
    Gris
    Unidades por envase
    2
    Largo x Ancho
    90 mm x 50 mm
    Espesor
    1.5 mm

    Otras características

    • Es adhesivo: No

    Descripción

    PAD TÉRMICO GELID GP-ULTIMATE

    Marca: GELID
    Modelo: TP-VP04-C
    Espesor: 1.5mm
    Tamaño: 90x50mm
    Color: GRIS
    Presentación: 1 paquete con 2 pads.
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    >>>>>>ESTE PRODUCTO DEBE SER UTILIZADO ÚNICAMENTE POR PERSONAS CON CONOCIMIENTOS TÉCNICOS<<<<<<
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    La almohadilla o Pad Térmico Gelid GP-Ultimate de 90×50mm está diseñado para proporcionar una interfaz térmica perfecta para transferir calor a los disipadores de calor cuando se instala en PCB con diferencias de altura y superficies irregulares como MOSFET de potencia, chipsets, circuitos integrados analógicos, unidades de microcontrolador y otros componentes SMD de alta temperatura. Gracias a su matriz multicapa mejorada, la composición superior del material y la CONDUCTIVIDAD TÉRMICA más extrema posible, el pad térmico Gelid GP-Ultimate llena los espacios correctamente y ofrece el mejor rendimiento de su clase.
    Es de fácil aplicación y tiene las dimensiones para adaptarse mejor a las grandes superficies de PCB de tarjetas GPU, placas madre (motherboards), tarjetas complementarias (add-ons) y otros dispositivos electrónicos compactos.
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    CARACTERISTICAS:
    • No es Conductor Eléctrico.
    • No es Corrosivo.
    • No requiere Tiempo de Curado.
    • No es Tóxico.
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    PROPIEDADES:
    Dimensiones: 90 x 50 mm
    Espesor: 1.5 mm
    Dureza: 60/70 Shore 00
    Densidad: 3.2 g/cm³
    Color: Gris
    Temperatura de uso continuo: -60ºC a 200ºC

    *Conductividad térmica: w/mk*
    >>> Este valor ya no estará disponible en los pads de Gelid. Se dejó de utilizar esta clasificación W/mK, ya que puede variar según su aplicación y no refleja el rendimiento del mundo real. Considere utilizar la variante más delgada posible de pad térmico en su aplicación, para lograr una transferencia de calor eficiente y un mejor rendimiento. <<<

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    APLICACIONES:
    -VRAM y VRM en GPUs
    -VRM en Motherboards
    -SSD
    -Chipsets
    -Circuitos integrados analógicos
    -DRAM IC
    -Microcontroladores
    -MOSFET de potencia
    -Componentes SMD de alta temperatura